Компоненты для микроэлектроники и испытания
Компания осуществляет:
• разработку и производство металлокерамических, металлостеклянных корпусов для изделий микроэлектроники;
• разработку и производство цилиндрических соединителей типа ОНЦ-БС, ОНц-БС, СНЦ127, ОНЦ-БМ, РС и МР1, прямоугольных соединителей типа ОНП-ЖИ-8, ОК-ВС, РПС1 и заглушек к ним;
• поставки ЭКБ импортного производства классов Industrial, Military, Space;
• испытания в лаборатории ЭМС и ЭКБ
Соединители
Соединители:
ОНЦ -БС РБ/ОНц-БС РБ
СНЦ127 РБ
ОНЦ-БМ РБ
ОНП-ВС-103 РБ, ОКП-ВС-02 РБ, ОНп-ВС-117 РБ, ОКп-ВС-01 РБ
РПС1
РС и МР1 РБ
ОМП-ЖИ-8 РБ
Металлокерамические и металлостеклянные корпуса
Производство корпусов для интегральных микросхем, полупроводниковых приборов, мощных СВЧ транзисторов, корпуса специального назначения, радиационно-защитные корпуса и экраны, материалы для электронной промышленности.
Типы корпусов:
КД (тип КД )
SMD, TO (тип КТ)
DIP (2-й тип)
SOP/SOJ (4-й тип)
QFJ/QFP (4-й тип)
QFN (5-й тип)
LCC/DLCC (5-й тип)
PGA, BGA, DBGA
По ГОСТ Р 54844-2011 и ГОСТ Р 57439-2017)
Испытания ЭМС
Проведение испытаний на ЭМС является одним из приоритетных направлений деятельности испытательного центра АО «ТЕСТПРИБОР».
Виды испытаний, проводимых в лаборатории ЭМС:
измерение уровня создаваемых индустриальных радиопомех; устойчивость к изменениям в системе электропитания; к кондуктивным помехам; к воздействию магнитных полей; к воздействию электростатических разрядов; на устойчивость к переходным процессам, вызванным молнией;
работоспособность при воздействии электро-магнитных полей.
Испытания ЭКБ
На базе собственной аккредитованной лаборатории, АО «ТЕСТПРИБОР» располагает необходимой материально-технической и метрологической базой для проведения испытаний на воздействие внешних воздействующих факторов (ВВФ) и специальных сред, агрессивных сред, сред заполнения, испытательных сред и рабочих растворов, а также проверки соответствия конструктивным требованиям ЭКБ и РЭА.
Объемная керамика
АО «ТЕСТПРИБОР» осуществляет изготовление изоляторов, стержней, втулок, трубок из алюмооксидной керамики (94 – 99,6 % Al₂O₃) и керамических подложек, плат на основе алюмооксидной керамики (94 – 99,6 % Al2O3), алюмонитридной керамики (AlN) и оксида бериллия (ВеО), которые предназначены для изготовления коммутационных плат, гибридных интегральных схем, микросборок, термоэлектрических элементов, нагревателей, изоляции посадочных мест полупроводниковых приборов,